Gipalapad sa TSMC ang teknolohiya sa disenyo sa semiconductor pinaagi sa pagpalig-on sa kooperasyon sa mga kompanya sa Japan.

Ang nanguna nga semiconductor foundry sa Taiwan, TSMC, nagpahibalo sa mga plano aron mapalambo ang kooperasyon sa mga kompanya sa Japan ug mapalapad ang suporta alang sa mga teknolohiya sa disenyo. Sa usa ka kalihokan nga gihimo sa Tokyo, gibana-bana nga 70 ka mga kompanya ug unibersidad sa Japan ang miapil, diin usa ka plataporma nga nagpakita sa mga teknolohiya sa software sa pagdesinyo sa labing bag-o nga disenyo ang gibuksan. Ang mga partisipante nga kompanya makaangkon og access sa pinakabag-o nga mga teknolohiya, samtang ang TSMC nangita og mga oportunidad nga madugangan ang presensya niini sa merkado sa Japan.

Samtang nagkakusog ang kompetisyon sa mga advanced semiconductor fields sama sa AI ug smartphones, ang TSMC nagtumong sa pagpaila sa mga teknolohiya nga gipahaum sa mga piho nga panginahanglan sa Japan, nga nagpalambo sa bag-ong mga oportunidad sa negosyo.

Japanese (日本語)

TSMC、日本にほん企業きぎょうとの協力きょうりょく強化きょうかで半導体はんどうたい設計せっけい技術ぎじゅつを拡大かくだい

台湾たいわんの主要しゅような半導体はんどうたい受託じゅたく製造せいぞう企業きぎょうであるTSMCは、日本にほん企業きぎょうとの協力きょうりょくを強化きょうかし、設計せっけい技術ぎじゅつのサポートを拡大かくだいする計画けいかくを発表はっぴょうしました。東京とうきょうで開催かいさいされたイベントでは、約やく70の日本にほん企業きぎょうや大学だいがくが参加さんかし、最先端さいせんたんの設計せっけいソフトウェア技術ぎじゅつを紹介しょうかいするプラットフォームが公開こうかいされました。参加さんか企業きぎょうは、最新さいしん技術ぎじゅつへのアクセスが可能かのうとなり、TSMCは日本にほん市場しじょうでの存在感そんざいかんを高たかめる機会きかいを模索もさくしています。

AIやスマートフォン向むけの先端せんたん半導体はんどうたい分野ぶんやで競争きょうそうが激化げきかする中なか、TSMCは日本にほんのニーズに特化とっかした技術ぎじゅつの導入どうにゅうを目指めざすことで、新あたらたなビジネス機会きかいの創出そうしゅつを図はかっています。

Sentence Quiz (文章問題)

Related Words (関連ワード)

*This article has been translated by AI. For more accurate information, please click here to view the original. (The original text is in American English and Japanese.) If there are any errors, please edit below.

Created by Hiroto T. Murakami.